
掃描式電子顯微鏡(SEM)和穿透式電子顯微鏡(TEM)如何選擇?
電子顯微鏡已經成為檢測各種材料上的有力工具,多功能性和高解析度使其成為許多應用中非常有價值的工具。其中又可分為穿透式電子顯微鏡和掃描式電子顯微鏡。穿透式電子顯微鏡(TEM)可為用戶提供更高的解析能力和多功能性,但卻比掃描式電子顯微鏡(SEM)更昂貴且佔地空間更大。
電子顯微鏡已經成為檢測各種材料上的有力工具,多功能性和高解析度使其成為許多應用中非常有價值的工具。其中又可分為穿透式電子顯微鏡和掃描式電子顯微鏡。穿透式電子顯微鏡(TEM)可為用戶提供更高的解析能力和多功能性,但卻比掃描式電子顯微鏡(SEM)更昂貴且佔地空間更大。
在許多情況下,我們必須對環境做量測或監控,以確保環境在符合標準的磁場、震動、聲波等範圍內。例如:在安裝電子顯微鏡、電子束微影系統、CD-SEM 和聚焦離子束顯微鏡等儀器之前的環境評估、找出實驗室設備運作問題的原因、長期維持敏感設備穩定度等等。
研究植牙的清潔度,主要的挑戰在於識別長度不超過5~15mm的植體上是否具污染物,作為判斷的必要資訊大多為微奈米等級,以分析植入植體是否潔淨、受污染、或是僅含有少量雜質,進而從中了解可能會對病人造成哪些影響。
對於不同的燈絲源,就性能來說,場發射(FEG)燈絲源生成的高解析圖像最為出色,但是它要求的真空度很高,需要高價的真空設計。因此,對於倍率不需要那麼高的使用者來說,就會更注重能夠以較低成本生成高質量的圖像。這就是為什麼您經常看到鎢燈絲和CeB6燈絲在桌上型電子顯微鏡供應商提供的規格表中。而燈絲的成本效益與它的使用壽命和機台日常維護有關。
在半導體製程當中,想要精確的發現製程缺陷,少不了半導體缺陷分析。而在這中間表面分析儀器與手法更是重中之重。本文大略介紹了何為表面分析技術,以及一些常見的表面分析工具,包含SEM、XPS、AES、AFM和SIMS,還有這些工具在不同步驟中的應用。
磁場屏蔽技術對於半導體製程頗具重要性。半導體產業不斷投入微型元件的研發,其工廠通常採用吊頂式單軌系統,以在站點之間運輸組件以進行自動裝載和加工,這些高架系統通常會產生9 kHz的磁場,這對成像品質產生極大負面影響,必須將其消除以提高解析度,恢復電子顯微鏡原有的效能。
電池材料陰極及其前驅物的粒徑分佈和微觀結構對其能量密度和安全性至關重要,在生產過程中需要嚴格監控這些電池材料粒子的品質。掃描式電子顯微鏡被用於製造過程的品質控制,以識別電池原材料及其中間產品的品質變化。本篇應用說明透過SEM自動化分析NCM陰極及其前驅物,以提高工廠生產效率。
熔融鐵可以溶解鉻、鉬和鎢等金屬,製成各種有價值的合金。然而,當將原鐵轉化為鋼時,必須仔細控制氧、硫和氮等元素。這些輕元素在合金鋼中的溶解度很低,在精煉和熱軋過程中會形成不良產物(即鋼鐵介在物)。
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