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【客戶專訪】金屬材料分析關鍵技術:從聯友客戶案例解析SEM應用

勀傑科技 團隊/著

全球鎢荒持續延燒,聯友金屬為何成為市場焦點?

當全球供應鏈還在面對關鍵金屬短缺的挑戰時,被譽為「工業牙齒」的鎢(Tungsten)正悄悄成為市場最受關注的戰略資源之一。

受到中國出口管制、美中貿易角力以及半導體、晶圓片、AI智能等產業需求同步攀升影響,2025年以來國際鎢價持續走高,市場甚至出現「全球鎢荒」的討論聲浪。中國掌握全球超過八成鎢資源供應,使各國企業紛紛尋求更穩定且符合ESG要求的替代供應來源。

在這波關鍵金屬熱潮中,聯友金屬成為市場關注焦點。公司不僅於創新板上市首日股價大漲,更憑藉鎢與鈷金屬回收再製技術,成功打入全球高科技供應鏈。根據公開資料,聯友金屬年出口鎢酸鈉約2,500噸,穩居全球前三大供應商,更是台灣半導體與高科技產業重要的鎢材料供應夥伴。

從廢料到戰略資源,聯友金屬打造高值化循環經濟模式

在近期專訪中,聯友金屬分享其核心競爭力來自於稀有金屬回收再製技術。透過自主研發製程,將鎢、鈷等高價值金屬從工業廢料中回收、純化、精煉,再重新投入高端製造產業使用,建立完整的循環經濟供應鏈。

聯友生產的鎢酸鈉廣泛應用於:

  • 半導體製程
  • PCB印刷電路板
  • 精密刀具與金屬加工
  • 國防航太產業
  • 電動車與新能源產業

而近年積極布局的鈷金屬產品,更進一步延伸至電池材料與高性能粉體市場,朝向更高附加價值的產品發展。

高值化金屬需求崛起,材料品質成為決勝關鍵

隨著先進製程晶片、高效能電池、航太零組件及高端工具材料需求快速成長,市場對鎢、鈷等關鍵金屬的純度、一致性與可靠性要求也日益提高。

過去金屬材料的競爭重點多集中在供應量與價格,但如今產業競爭已逐漸轉向:

  • 材料純度是否符合規範
  • 微量元素是否受到控制
  • 微觀組織是否均勻穩定
  • 製程品質是否具備可追溯性

特別是在半導體、電子材料與先進製造領域,任何微小的材料缺陷都可能影響最終產品良率與性能。

材料成分分析與微結構分析,成為企業競爭新門檻

當高值化金屬逐漸成為全球產業競爭的核心資源,材料分析能力也同步升級為企業的重要技術門檻。

除了傳統化學分析之外,企業更需要深入掌握材料內部的微觀結構特徵,包括:

  • 顆粒尺寸與分布
  • 晶粒結構
  • 表面形貌
  • 缺陷與孔洞分析
  • 元素分布均勻性
  • 污染物與異常顆粒檢測

其中,掃描式電子顯微鏡(SEM)結合EDS能量散射光譜分析技術,已成為金屬材料研發、品質管制與失效分析的重要工具。透過微米甚至奈米等級觀察能力,工程師能更快速掌握材料品質狀況,縮短研發與驗證週期。

從關鍵金屬到關鍵分析能力

全球鎢荒反映的不只是原料供應問題,更代表高性能材料時代已經來臨。

從聯友金屬積極布局高值化鎢、鈷產品可以看出,未來材料產業的競爭焦點將不再只是「擁有材料」,而是能否真正掌握材料特性。

當企業能夠透過材料成分分析與微結構分析,深入理解每一個材料細節,才能在半導體、新能源、航太與先進製造市場中建立真正的技術護城河。

而這,也正是高值化材料產業邁向下一階段競爭的關鍵所在。

高值化金屬材料面臨哪些分析挑戰?

隨著鎢、鈷等高值化金屬逐漸成為半導體、航太、新能源與精密製造產業的重要材料,市場對材料品質的要求也越來越嚴格。然而,在實際研發與生產過程中,金屬產業仍面臨許多品質分析與製程優化的挑戰。

顆粒尺寸與分佈難以精確分析

在粉末冶金、硬質合金、電池材料及金屬回收再製產業中,顆粒尺寸(Particle Size)與分佈均勻性直接影響材料性能。

若顆粒尺寸差異過大,可能導致:

  • 燒結品質不穩定
  • 材料強度下降
  • 導電性與導熱性不一致
  • 後續加工良率降低

然而,傳統檢測方式往往難以快速取得大量顆粒的尺寸資訊,無法有效評估整體材料的均勻度與穩定性。

微結構觀察受限,難以掌握材料真實狀態

金屬材料的性能不僅取決於化學成分,更與其內部微結構息息相關。例如:

  • 晶粒大小與分佈
  • 孔隙率
  • 裂紋與缺陷
  • 析出物與第二相粒子

這些微觀特徵都可能影響材料的硬度、韌性、耐磨耗性與使用壽命。

然而,傳統光學顯微鏡受限於解析度與景深能力,往往難以清晰觀察微米甚至次微米等級的結構細節,使工程師無法完整掌握材料品質狀況。

元素分佈不均,影響合金品質與產品可靠性

對於鎢、鈷等高性能金屬材料而言,元素組成的均勻性往往是產品品質的重要關鍵。若在製程中出現:

  • 元素偏析(Segregation)
  • 局部成分異常
  • 污染物混入
  • 合金比例不均

都可能造成材料性能下降,甚至導致產品失效。

然而,單純透過化學分析只能得知整體元素含量,無法了解元素實際分佈位置。因此,具備元素面分佈分析能力的EDS(能量散射光譜分析)技術,已成為現代金屬材料品質管制的重要工具。

研發與品管缺乏即時分析能力

許多企業在面對材料異常或製程優化需求時,仍仰賴外部實驗室進行分析。雖然能取得專業數據,但也經常面臨:

  • 分析排程等待時間長
  • 樣品往返增加成本
  • 問題無法即時確認
  • 研發週期被迫延長
  • 品質異常無法快速追蹤

在競爭激烈的高值化材料市場中,分析效率往往直接影響產品開發速度與市場競爭力。因此,越來越多金屬材料企業開始建立內部分析能力,透過桌上型掃描式電子顯微鏡(SEM)與EDS元素分析系統,即時掌握材料特性與品質變化,加速研發決策與製程改善。

正因如此,材料成分分析與微結構分析已不再只是實驗室研究工具,而逐漸成為金屬產業提升品質、降低風險與強化競爭力的重要技術基礎。

客戶實例:聯友金屬的研發瓶頸與實戰需求

在聯友的宜蘭先進材料廠中,研發與品管端高度重視材料的微觀形貌。以「碳酸鈷」與「鈷粉」的專案為例:

DOE 實驗與參數資料庫的建立

在研發端,最重視的結果是微觀形貌。化學成分達標是最基本的要求,但真正影響產品價值與應用表現的,往往是材料的物理特性。

不同的製程參數(如反應濃度、溫度、pH 值、攪拌條件等)會有不同的實驗的結果,可能會影響到粉體的顆粒形貌、粒徑狀態、團聚(Agglomeration)程度與表面特徵的差異。

研發團隊在收集 DOE實驗數據並建立材料的Database時,這些微觀形貌極其重要,可以將製程參數、化學數據與實際形貌精準連結,並且近一步判斷哪些條件能做出更穩定、更符合客戶需求的產品。不僅如此,這些形貌差異也會直接影響後端製程的加工特性,例如分散性、過濾性、乾燥性,甚至後續轉換率或燒結製程的穩定性。

關鍵技術:前驅物的「形貌遺傳」

在粉末冶金製程中,材料具有顯著的形貌遺傳特性。在碳酸鈷前驅物(Precursor)合成階段,就必須嚴格要求其達到理想的球形或類球形結構,以確保後續經過氫氣還原後產生的鈷粉,能完美遺傳前驅物的物理特徵。這對於後端加工性能、粉體流動性與分散性至關重要。

導入設備前的兩大痛點:成本與時間

在未導入專業掃描電子顯微鏡(SEM)前,聯友廠內主要透過費式細微性(Fisher Sub-sieve Size, FSSS)量測平均粒徑,並搭配委外檢測觀察微結構。這帶來了極大的限制:

  • 數據不夠直觀:FSSS主要提供的是粉體粒徑相關數據,得到的是偏向數據面的資訊,沒有辦法直接觀察粉體的微觀結構。對研發來說,若要進一步了解為什麼會有這樣的粒徑表現,或後端加工性能為什麼會產生差異,就需要直觀的微觀影像輔助判斷。
  • 時間成本高昂:每一次調整實驗參數,委外測試從樣品寄送、排程、測試到取得分析報告,至少需要一週,嚴重拖累研發的量能與效率,影響開發進度。
  • 研發費用可觀:研發階段需測試的變數極多,長期累積的委外費用非常驚人。

勀傑科技解決方案:Phenom Desktop SEM + EDS 的實效應用

為了解決上述痛點,聯友的宜蘭先進材料廠成功導入了由勀傑科技代理的 Phenom 桌上型掃描式電子顯微鏡(Desktop SEM)。

碳酸鈷與鈷粉的高解析度表面形貌分析

透過 Phenom SEM 的高效觀察能力,研發工程師可在廠內即時直觀地確認顆粒形貌與團聚現象,作為反應條件調整的即時依據。

碳酸鈷粉末
鈷粉末

廢棄模具回收製程的 EDS與 Mapping分析

Phenom SEM 內建的高靈敏度 EDS(能量散射光譜儀),能針對廢棄模具回收再製過程中的複雜成分進行精準鑑定。不僅能產出精確的元素定性定量數據表,更能透過 EDS 和Mapping技術,清楚呈現碳(C)、氧(O)、鋁(Al)、鉻(Cr)、鈷(Co)、鎢(W)、金(Au)等元素的空間分佈,一眼判別是否有元素偏析或局部雜質混入。

廢棄模具回收製程成分分析結果
C碳
Al鋁
O氧
 Cr鉻
Fe鐵  
Ni鎳
Co鈷
W鎢

導入後的顯著效益

  • 時程大幅縮短:原本需要一週以上的委外流程,縮短至當天即可在廠內完成上機、拍照與數據分析,研發效率提升數倍。
  • 品管滴水不漏:品管端可在產品出貨前,即時確認形貌與粒徑分佈是否完全符合規格,確保出貨品質的一致性,全力搶攻高端應用市場。
  • 技術服務加強:與客戶洽談時,除了提供產品規格、化學成分或基本檢測數據等分析資料,還可以附上公司內部自行拍攝的 SEM 形貌影像,以及 EDS 元素分析結果,直觀展現工藝水平。

金屬產業的延伸應用領域

除了粉末冶金與稀有金屬回收外,Phenom Desktop SEM 搭配自動化分析軟體,亦廣泛適用於金屬產業不同的製程中:

  • 鋼鐵介在物分析(ParticleX Steel):透過自動化掃描軟體,可快速對鋼材中的介在物進行大面積分析。快速偵測鋼材中的非金屬介在物,如:Al、Si、Ca等。能夠自動計算切分拍攝位置,以透過SEM影像取得介在物形貌、尺寸、分布,並搭配 EDS 自動化分析,瞭解介在物的元素組成。可以設定規則讓介在物自行分類。
  • 積層製造金屬粉末分析(ParticleX AM):提供自動化檢測模板,簡單操作即可讓系統自行區別Spherical、satellite、deformed金屬粉末顆粒,輕鬆揪出積層製造(3D列印)的異物顆粒。可依數量或體積為基礎繪製顆粒尺寸分佈並產出報告。整合X射線能量散布分析儀(EDS),可針對每個單一金屬粉末顆粒進行化學分類。提供金屬粉末分析必備三大資訊:監測粉末粒徑分佈、單一顆粒形態、辨識異物顆粒,透過監測金屬粉末材料關鍵物性,以優化粉床成型及堆疊等積層製造工藝流程。

結論:點石成金的關鍵,勀傑科技一站式材料分析解決方案

從聯友的成功案例可以看出,面對全球高性能材料時代的來臨,材料企業的竞争焦點已不再只是「擁有原料」,而是能否真正掌握材料的微觀特性。

當企業能將成分分析、微結構觀察與製程優化完美結合,才能在半導體、新能源、航太等高階製造市場中,建立起真正的技術壁壘。

勀傑科技提供一站式奈米級電鏡影像領域服務,代理最先進的「電鏡影像」相關精密儀器設備,包含桌上型SEM、樣品前製備設備、環境量測與改善方案與臨場電鏡分析設備等。

  • Thermo Fisher Scientific的Phenom桌上型掃描式電子顯微鏡,高解析度,30s快速成像,可搭配多種智能化專業軟體。
  • Spicer Consulting主動式消磁器,可有效消除高精密儀器所受到來自環境中的主流/交流磁場干擾。
  • Technoorg Linda離子研磨機,能夠精準對位,截面切割、研磨拋光皆可處理,避免機械應力造成的樣品損傷。
  • PIE Scientific電漿清洗機,雙等離子源體設計,浸潤式等離子體源,應用於侵蝕性表面處理、表面改質、光致抗蝕劑蝕刻;溫和式等離子體源,應用於在微細樣品上,溫和地去除表面污染物和表面活化。
  • Quorum濺鍍機,可為不導電或導電性較差的樣品增加導電性,減少電子所導致的電荷累積效應,使得電子成像更加清晰,依據需求可搭配不同靶材。
  • Mel-Build臨場分析所用的TEM樣品桿與SEM樣品台,能夠根據需求客製化訂製。
  • Agar Scientific,提供銅網、碳膠帶、鑷子等各種實驗室耗材。
  • Herz防震台,消除設備受到的低頻震動干擾,多種規格可依據需求訂製。

您的製程與研發也面臨同樣的分析瓶頸嗎?

勀傑科技(KCT)提供全方位的一站式材料分析解決方案。我們不僅引進世界頂尖設備,更擁有專業的技術應用團隊,能針對您的特定金屬材料、粉體製程或失效分析需求,量身規劃最流暢的檢測工作流程。

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