AFM-in-Phenom XL一體機 | 臨場SEM-AFM關聯分析：桌上型首選- 勀傑科技有限公司

勀傑科技團隊 /著

在當前奈米科技、半導體先進製程與材料科學的蓬勃發展下，高解析度顯微分析已成為突破研發瓶頸的關鍵。德銳特 (DRTem) 與勀傑科技 (KCT) 攜手合作，隆重推出新一代尖端電鏡相機解決方案，結合「創新模組化設計」與「事件驅動（單電子與時間戳記）技術」，全面釋放電子顯微鏡（TEM/SEM）的極致成像潛能！

此系列新品專為現代實驗室多元且嚴苛的需求量身打造，結合獨立高性能 AI 工作站，不僅大幅提升傳統影像處理的速度，更可提供客製化的成像分析模式，讓您在低劑量、超高速動態臨場實驗中，輕鬆獲取原子級的高清關鍵結構資訊。

一、白雲系列 (Baiyun Series)：高規格 CMOS 偵測器與彈性模組化首選

白雲系列主打高性能 CMOS 偵測器、極致高幀率與獨家三大核心模組化設計。支援後期單獨升級更換，兼顧當前預算與未來升級彈性。內建先進的圖像漂移校正演算法，是日常學術研究、臨場變溫/變壓實驗與大視野觀測的首選。

白雲 4M 相機

核心優勢：三大核心模組化設計，支持後期單獨升級與硬體更換；完美相容 120–200kV 穿透式電子顯微鏡 (TEM)；內建實時圖像漂移校正演算法與獨立高性能 AI 工作站。
適用領域：材料科學研究、生物學超微結構分析、奈米技術、半導體製造與缺陷檢測。

白雲 16M 相機

核心優勢：搭載全新 4k×4k CMOS 影像感測器，相容於 120–300kV 電壓範圍的各類穿透式電子顯微鏡（TEM）系統；同樣具備三大核心模組化設計與 AI 智能成像技術，在高解析度下仍維持超高速數據傳輸。
適用領域：生物學/病理學高吞吐量切片掃描、半導體先進製程結構分析、能源材料與電池材料臨場（In-situ）電鏡應用。

高山系列 (Gaoshan Series)：Timepix3 晶片與事件驅動零雜訊技術

針對尖端物理研究、4D-STEM（四維掃描穿透電鏡）以及高敏感樣品分析，高山系列採用尖端的 Timepix3 晶片與事件驅動 (Event-driven) 讀出架構。不同於傳統相機的幀累積模式，高山系列能獨立記錄每一個單電子事件的物理坐標與精確時間，實現零讀出雜訊與高達 1.56 ns 的超高時間解析度。

黃山 1C-S 相機（SEM 掃描電鏡平台專用）

核心優勢：1.56 ns 的超高時間解析度，等效幀率最高可達 1,000,000 fps 以上，搭配 MHz 級同步控制，輕鬆應對超快 4D-STEM 成像。超低駐留時間（200-1000 ns）與高靈敏度探測，非常適合用於生物、聚合物等對電子束敏感材料的精準成像。支持「事件驅動」與「幀模式」雙重讀出。切換至事件驅動模式即可享受零讀出雜訊；幀模式則能提供寬動態範圍成像。
應用方向：奈米晶取向製圖 (TKD)、高精度應變分析（半導體元件及金屬局部應變場定量分析）、電磁場定量視覺化、多模態虛擬成像。

黃山 1C-T 相機（TEM 穿透電鏡平台專用）

核心優勢：專為 4D-STEM 打造，等效張數最高可達 1,000,000 fps 以上，精準捕捉材料結構在臨場（In-situ）實驗中的瞬間動態演化。採用可伸縮式機構設計，支援電鏡底部（Bottom-mount）安裝，並可與 CEOS CEFID 能量過濾器完美整合。支援實時虛擬成像（Virtual Imaging）、iDPC 與 iCoM 等高階模式。資料可直接儲存為 .h5 或 .npy 等開放格式，並全面相容 LiberTEM 與 py4DSTEM 分析生態圈。
應用方向：先進半導體與奈米材料：超高速、高結構解析度的微結構與應變分析（Strain Mapping）。束流敏感材料（Beam-sensitive materials）： MOF、Zeolite（沸石）的亞埃級（Sub-Å）原子解析度 Ptychography 重建。臨場動態成像：即時觀測樣品在電場、熱場或光照下的暫態行為。